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无机介质集成薄膜电容的制备研究

徐文彬 王德苗

电子元件与材料2007,Vol.26Issue(9):7-9,3.
电子元件与材料2007,Vol.26Issue(9):7-9,3.

无机介质集成薄膜电容的制备研究

Investigation of inorganic integrated film capacitor fabrication

徐文彬 1王德苗1

作者信息

  • 1. 浙江大学,信电系,浙江,杭州,310027
  • 折叠

摘要

关键词

电子技术/薄膜电容/绝缘强度/介电性能

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

徐文彬,王德苗..无机介质集成薄膜电容的制备研究[J].电子元件与材料,2007,26(9):7-9,3.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(50172042) (50172042)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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