|国家科技期刊平台

首页|期刊导航|电子与封装|塑封集成电路失效分析和对策

塑封集成电路失效分析和对策

王义贤

电子与封装2008，Vol.8Issue(10)：7-9,13,4.

✕

电子与封装2008，Vol.8Issue(10)：7-9,13,4.

塑封集成电路失效分析和对策

Analysis of Package IC Failure and Countermeasure

王义贤¹

作者信息

1. 华越芯装电子股份有限公司,绍兴,312000
折叠

摘要

关键词

集成电路失效/金球脱落/弹坑/裂纹/耐腐蚀性/耐湿性

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王义贤..塑封集成电路失效分析和对策[J].电子与封装,2008,8(10):7-9,13,4.

电子与封装

ISSN：1681-1070

访问量0

|

下载量0

段落导航

相关论文

摘要
关键词
分类
引用文本