|国家科技期刊平台
| 注册
首页|期刊导航|电子与封装|3D封装的发展动态与前景

3D封装的发展动态与前景

翁寿松

电子与封装2006，Vol.6Issue(1)：8-11,4.
✕
电子与封装2006，Vol.6Issue(1)：8-11,4.

3D封装的发展动态与前景

The Developmental Trends and Prospects for 3D Packaging

翁寿松1

作者信息

  • 1. 无锡市罗特电子有限公司,江苏,无锡,214001
  • 折叠

摘要

关键词

3D封装/芯片堆叠/封装堆叠/智能堆叠

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

翁寿松..3D封装的发展动态与前景[J].电子与封装,2006,6(1):8-11,4.

电子与封装

1681-1070

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文