电子与封装2009，Vol.9Issue(7)：8-12,5.
无铅倒装焊点的热应力与湿热应力分析
Analysis and Comparison of Thermal Stress and Hygrothermal Stress of Lead-free Flip Chip Solder Joint
周祥 1王应海 1袁丽娟 1李红益 1王栋2
作者信息
- 1. 苏州职业技术学院电子工程系,苏州,215021
- 2. 中国电子科技集团公司第四十八研究所,长沙,410111
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摘要
关键词
板上倒装芯片/底充胶/无铅焊点/热应力/湿热应力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
周祥,王应海,袁丽娟,李红益,王栋..无铅倒装焊点的热应力与湿热应力分析[J].电子与封装,2009,9(7):8-12,5.
