|
国家科技期刊平台
|
注册
中文
EN
首页
|
期刊导航
|
电子与封装
|
SIP和SOC
SIP和SOC
缪彩琴
翁寿松
电子与封装
2005,Vol.5
Issue(8):9-12,4.
下载
✕
电子与封装
2005,Vol.5
Issue(8)
:9-12,4.
SIP和SOC
SIP and SOC
缪彩琴
1
翁寿松
2
作者信息
1.
江苏无锡机电高等职业技术学校,江苏,无锡,214028
2.
无锡市罗特电子有限公司,江苏,无锡,214001
折叠
摘要
关键词
系统级封装
/
系统级芯片
/
多芯片封装
/
叠层芯片尺寸封装
分类
信息技术与安全科学
引用本文
复制引用
缪彩琴,翁寿松..SIP和SOC[J].电子与封装,2005,5(8):9-12,4.
电子与封装
ISSN:
1681-1070
下载
访问量
0
|
下载量
0
段落导航
相关论文
摘要
关键词
分类
引用文本