电子与封装2005，Vol.5Issue(4)：9-12,15,5.
倒装芯片化学镀镍/金凸点技术
Investigation of Electroless Nickel/Gold bump Technology
王立春 1全刚 1杨恒 1罗乐1
作者信息
- 1. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050
- 折叠
摘要
关键词
化学镀镍金/凸点/均匀性/附着性能分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王立春,全刚,杨恒,罗乐..倒装芯片化学镀镍/金凸点技术[J].电子与封装,2005,5(4):9-12,15,5.
