电子与封装2006，Vol.6Issue(6)：9-13,5.
倒装芯片热电极键合工艺研究
Research on the Thermode Bonding Procee for Flip Chip
程明生 1陈该青 1蒋健乾1
作者信息
- 1. 华东电子工程研究所,安徽,合肥,230031
- 折叠
摘要
关键词
倒装芯片/金属间相/浸渍钎料凸点/热电极键合分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
程明生,陈该青,蒋健乾..倒装芯片热电极键合工艺研究[J].电子与封装,2006,6(6):9-13,5.
