电子与封装2010，Vol.10Issue(1)：28-31,4.
双极器件EB结击穿测试对HFE的影响
The Impaction of Bipolar Device EB Breakdown Test to HFE
戴昌梅 1郑若成1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第58研究所,无锡,214035
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摘要
关键词
电流应力/缺陷/HFE/复合电流分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
戴昌梅,郑若成..双极器件EB结击穿测试对HFE的影响[J].电子与封装,2010,10(1):28-31,4.
