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电子元件与材料
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陶瓷凝胶注模成型工艺研究进展
陶瓷凝胶注模成型工艺研究进展
黄华伟
王晓敏
许奎
杨静
谷晓非
电子元件与材料
2010,Vol.29
Issue(7):63-66,4.
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电子元件与材料
2010,Vol.29
Issue(7)
:63-66,4.
陶瓷凝胶注模成型工艺研究进展
Research progress of ceramic gel-casting process
黄华伟
1
王晓敏
1
许奎
1
杨静
1
谷晓非
1
作者信息
1.
中国核动力研究设计院核燃料及材料国家重点实验室,四川成都,610041
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摘要
关键词
陶瓷
/
凝胶注模成型
/
综述
/
工艺
分类
能源科技
引用本文
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黄华伟,王晓敏,许奎,杨静,谷晓非..陶瓷凝胶注模成型工艺研究进展[J].电子元件与材料,2010,29(7):63-66,4.
基金项目
国防科工委预研基金资助项目 ()
电子元件与材料
OA
北大核心
CSCD
CSTPCD
ISSN:
1001-2028
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