电子元件与材料2010，Vol.29Issue(7)：67-70,4.
高密度3-D封装技术的应用与发展趋势
Application and development trend of high density three-dimensional packaging technologies
顾勇 1王莎鸥 2赵建明 1胡永达 1杨邦朝1
作者信息
- 1. 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都,610054
- 2. 电子科学技术研究院,四川成都,610054
- 折叠
摘要
关键词
高密度3-D封装/系统芯片/综述/系统上封装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
顾勇,王莎鸥,赵建明,胡永达,杨邦朝..高密度3-D封装技术的应用与发展趋势[J].电子元件与材料,2010,29(7):67-70,4.
