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CuO掺杂BFS基厚膜热敏电阻的研制

石雨 刘心宇 李川

电子元件与材料2010,Vol.29Issue(6):7-9,3.
电子元件与材料2010,Vol.29Issue(6):7-9,3.DOI:10.3969/j.issn.1001-2028.2010.06.003

CuO掺杂BFS基厚膜热敏电阻的研制

Development of CuO-doped BFS based thick film thermistor

石雨 1刘心宇 1李川2

作者信息

  • 1. 桂林电子科技大学信息材料科学与工程系,广西,桂林,541004
  • 2. 中南大学材料科学与工程学院,湖南长沙,410083
  • 折叠

摘要

关键词

BFS基厚膜热敏电阻/BaFe1-xSnxO3(BFS)/BaBiO3/CuO掺杂量

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

石雨,刘心宇,李川..CuO掺杂BFS基厚膜热敏电阻的研制[J].电子元件与材料,2010,29(6):7-9,3.

基金项目

广西自然科学基金资助项目(No.桂科字0447092) (No.桂科字0447092)

桂林电子科技大学基金资助项目(No.E20694) (No.E20694)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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