电子与封装2010，Vol.10Issue(8)：41-43,47,4.
孔腐湿法去胶金属沾污可靠性评估
Reliability Evaluation of AL Stain after Contact Eatch at Wet Strip Resist
陈培仓 1郑若成 1徐政1
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- 1. 无锡中微晶园电子有限公司,江苏,无锡,214035
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摘要
关键词
参数测试/可靠性/高温/应力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈培仓,郑若成,徐政..孔腐湿法去胶金属沾污可靠性评估[J].电子与封装,2010,10(8):41-43,47,4.
