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电子与封装
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LTCC微波一体化封装
LTCC微波一体化封装
董兆文
李建辉
沐方清
电子与封装
2010，Vol.10
Issue(5)：1-6,6.
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电子与封装
2010，Vol.10
Issue(5)
：1-6,6.
LTCC微波一体化封装
LTCC Microwave Integral Substrate Packaging
董兆文
1
李建辉
1
沐方清
1
作者信息
1.
华东微电子技术研究所,合肥,230022
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摘要
关键词
低温共烧陶瓷
/
微波
/
一体化封装
/
导热孔
分类
信息技术与安全科学
引用本文
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董兆文,李建辉,沐方清..LTCC微波一体化封装[J].电子与封装,2010,10(5):1-6,6.
电子与封装
ISSN：
1681-1070
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