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电子与封装
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基于蒙特卡罗的电子产品可靠性分析
基于蒙特卡罗的电子产品可靠性分析
郭水旺
胡乾坤
电子与封装
2010,Vol.10
Issue(5):33-35,3.
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电子与封装
2010,Vol.10
Issue(5)
:33-35,3.
基于蒙特卡罗的电子产品可靠性分析
Monte Carlo-based Reliability Analysis of Electronic Products
郭水旺
1
胡乾坤
1
作者信息
1.
黄淮学院,河南驻马店463000
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摘要
关键词
元器件
/
可靠性
/
理论分析
分类
机械制造
引用本文
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郭水旺,胡乾坤..基于蒙特卡罗的电子产品可靠性分析[J].电子与封装,2010,10(5):33-35,3.
基金项目
河南省软科学研究项目电子产品(硬件)研发工程管理策略研究(092400450121) (硬件)
电子与封装
ISSN:
1681-1070
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