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电子与封装
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QFN用环保塑封料研究
QFN用环保塑封料研究
王殿年
李进
郭本东
电子与封装
2010，Vol.10
Issue(4)：4-7,47,5.
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电子与封装
2010，Vol.10
Issue(4)
：4-7,47,5.
QFN用环保塑封料研究
Research the Green Compound of QFN Package
王殿年
1
李进
1
郭本东
1
作者信息
1.
长兴电子材料有限公司,江苏,昆山,215301
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摘要
关键词
EK5600GH
/
环保塑封料
/
高可靠性
/
QFN封装
分类
信息技术与安全科学
引用本文
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王殿年,李进,郭本东..QFN用环保塑封料研究[J].电子与封装,2010,10(4):4-7,47,5.
电子与封装
ISSN：
1681-1070
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