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环氧树脂–银粉复合导电银浆的制备

杨颖 何为 王守绪 陈苑明 胡可

电子元件与材料2010，Vol.29Issue(5)：54-56,3.
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电子元件与材料2010，Vol.29Issue(5)：54-56,3.DOI:10.3969/j.issn.1001-2028.2010.05.017

环氧树脂–银粉复合导电银浆的制备

Preparation of epoxy-silver composite conductive silver paste

杨颖 1何为 1王守绪 1陈苑明 1胡可2

作者信息

  • 1. 电子科技大学,微电子和固体电子学院,应用化学系,四川,成都,610054
  • 2. 珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心,广东,珠海,519060
  • 折叠

摘要

关键词

导电银浆/环氧树脂/印制电路板

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

杨颖,何为,王守绪,陈苑明,胡可..环氧树脂–银粉复合导电银浆的制备[J].电子元件与材料,2010,29(5):54-56,3.

基金项目

粤港关键领域重点突破资助项目(No.2007A090604005) （No.2007A090604005）

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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