电子元件与材料2010，Vol.29Issue(1)：62-65,4.DOI:10.3969/j.issn.1001-2028.2010.01.019
超薄芯片叠层封装器件热可靠性分析
Analysis of thermal reliability for ultrathin chip stacking package device
李莉 1马孝松 1周喜1
作者信息
- 1. 桂林电子科技大学,机电工程学院,广西,桂林,541004
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摘要
关键词
QFN/回流焊/叠层超薄芯片/热应力/翘曲Key words
QFN/reflow soldering/stacked ultra-thin chip/thermal stress/warpage分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李莉,马孝松,周喜..超薄芯片叠层封装器件热可靠性分析[J].电子元件与材料,2010,29(1):62-65,4.
