电子与封装2010，Vol.10Issue(12)：5-7,11,4.
凸台式PIN二极管失效分析和键合工艺改进
Failure Analysis and Wire Bonding Improvement of PIN Diode with a Convex Plate
肖诗满 1李少平1
作者信息
- 1. 工业和信息化部电子第五研究所,广州,510610
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摘要
关键词
PIN二极管/失效分析/键合分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
肖诗满,李少平..凸台式PIN二极管失效分析和键合工艺改进[J].电子与封装,2010,10(12):5-7,11,4.
