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新型微波毫米波单片三维垂直互连技术

郑文谦 沈亚

电子与封装2010，Vol.10Issue(10)：1-4,4.
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电子与封装2010，Vol.10Issue(10)：1-4,4.

新型微波毫米波单片三维垂直互连技术

New 3D Vertical Interconnect Technology with MMIC

郑文谦 1沈亚1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第55研究所,南京,210016
  • 折叠

摘要

关键词

多芯片组件/封装/垂直通孔互连

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

郑文谦,沈亚..新型微波毫米波单片三维垂直互连技术[J].电子与封装,2010,10(10):1-4,4.

电子与封装

1681-1070

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