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铜引线键合工艺研究

朱军山 毕向东 夏小芳

电子与封装2009，Vol.9Issue(10)：1-3,13,4.
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电子与封装2009，Vol.9Issue(10)：1-3,13,4.

铜引线键合工艺研究

Copper Wire Process Development

朱军山 1毕向东 2夏小芳1

作者信息

  • 1. 深圳中意法电子科技有限公司,深圳,518028
  • 2. 广东省粤晶高科股份有限公司,广州,510663
  • 折叠

摘要

关键词

键合引线/铜引线/引线键合

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

朱军山,毕向东,夏小芳..铜引线键合工艺研究[J].电子与封装,2009,9(10):1-3,13,4.

电子与封装

1681-1070

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