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Sn-Ag-Cu无铅焊料性能研究

徐建丽

电子与封装2009，Vol.9Issue(10)：10-13,4.
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电子与封装2009，Vol.9Issue(10)：10-13,4.

Sn-Ag-Cu无铅焊料性能研究

Research of Sn-Ag-Cu Lead-free Solder

徐建丽1

作者信息

  • 1. 准安信息职业技术学院,准安,223003
  • 折叠

摘要

关键词

Sn-Ag-Cu/无铅焊料/润湿性/显微组织

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

徐建丽..Sn-Ag-Cu无铅焊料性能研究[J].电子与封装,2009,9(10):10-13,4.

电子与封装

1681-1070

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