电子与封装2011，Vol.11Issue(1)：1-4,4.
MEMS圆片级真空封装金硅键合工艺研究
Study on Au-Si Bonding of Wafer Level MEMS Vacuum Packaging
摘要
关键词
MEMS/真空封装/金硅键合/圆片级分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张卓,汪学方,王宇哲,刘川,刘胜..MEMS圆片级真空封装金硅键合工艺研究[J].电子与封装,2011,11(1):1-4,4.基金项目
国家高技术研究发展计划(863计划)课题:长寿命MEMS圆片级真空封装技术的研究(编号:2008AA04Z30711) （863计划）
