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SMT电路板组件的动态特性分析

许兆美

电子元件与材料2010,Vol.29Issue(12):56-58,3.
电子元件与材料2010,Vol.29Issue(12):56-58,3.

SMT电路板组件的动态特性分析

Dynamic properties analysis of SMT printed circuit board assembly

许兆美1

作者信息

  • 1. 淮阴工学院,机械工程学院,江苏,淮安,223003
  • 折叠

摘要

关键词

SMT电路板组件/动态特性/模态分析/有限元模型/可靠性

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

许兆美..SMT电路板组件的动态特性分析[J].电子元件与材料,2010,29(12):56-58,3.

基金项目

江苏省自然科学基金资助项目(No.BK2009662) (No.BK2009662)

江苏省高校自然科学重大基础研究资助项目(No.09KJA460001) (No.09KJA460001)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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