电子元件与材料2010，Vol.29Issue(11)：19-23,5.
低温共烧陶瓷内电极用导电银浆烧结匹配性能
Matching properties of conductive silver paste for LTCC inner electrode
摘要
关键词
低温共烧陶瓷/导电银浆/玻璃粉/线胀系数/附着力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘欢,甘卫平,张金玲,郭桂全,周华..低温共烧陶瓷内电极用导电银浆烧结匹配性能[J].电子元件与材料,2010,29(11):19-23,5.基金项目
湖南省科技重大专项资助项目(No.2009FJ1002-3) （No.2009FJ1002-3）
