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电子与封装
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QFP焊点可靠性研究
QFP焊点可靠性研究
邓小军
电子与封装
2010,Vol.10
Issue(12):8-11,4.
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电子与封装
2010,Vol.10
Issue(12)
:8-11,4.
QFP焊点可靠性研究
Research on Reliability of QFP Solder Joint
邓小军
1
作者信息
1.
无锡创立达科技有限公司,江苏,无锡,214142
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摘要
关键词
QFP焊点
/
无铅焊料
/
数值模拟
/
有限元方法
分类
信息技术与安全科学
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邓小军..QFP焊点可靠性研究[J].电子与封装,2010,10(12):8-11,4.
电子与封装
ISSN:
1681-1070
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