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电子与封装
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深亚微米工艺下系统芯片低功耗技术
深亚微米工艺下系统芯片低功耗技术
王栋
蔡荭
电子与封装
2011,Vol.11
Issue(1):37-40,4.
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电子与封装
2011,Vol.11
Issue(1)
:37-40,4.
深亚微米工艺下系统芯片低功耗技术
Low Power Technology Implementation in DSM on SoC
王栋
1
蔡荭
1
作者信息
1.
中国电子科技集团公司第58研究所,江苏,无锡,214035
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摘要
关键词
片上系统
/
低功耗
/
深亚微米
分类
信息技术与安全科学
引用本文
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王栋,蔡荭..深亚微米工艺下系统芯片低功耗技术[J].电子与封装,2011,11(1):37-40,4.
电子与封装
ISSN:
1681-1070
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