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电子与封装
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台面型焊盘的引线键合工艺研究
台面型焊盘的引线键合工艺研究
邱颖霞
刘炳龙
电子与封装
2011，Vol.11
Issue(5)：34-37,4.
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电子与封装
2011，Vol.11
Issue(5)
：34-37,4.
台面型焊盘的引线键合工艺研究
Wire Bonding Technique Research of Mesa Type Pad
邱颖霞
1
刘炳龙
1
作者信息
1.
中国电子科技集团公司第38研究所,合肥,230031
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摘要
关键词
台面型焊盘
/
引线键合
/
凸台
分类
信息技术与安全科学
引用本文
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邱颖霞,刘炳龙..台面型焊盘的引线键合工艺研究[J].电子与封装,2011,11(5):34-37,4.
电子与封装
ISSN：
1681-1070
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