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大功率LED用封装基板研究进展

欧阳雪琼 王双喜 郑琼娜 张红霞

电子与封装2011，Vol.11Issue(4)：1-5,16,6.
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电子与封装2011，Vol.11Issue(4)：1-5,16,6.

大功率LED用封装基板研究进展

Development of Package Substrates for High Power LED

欧阳雪琼 1王双喜 1郑琼娜 1张红霞2

作者信息

  • 1. 佛山市华南精细陶瓷技术研究开发中心,广东,佛山,528000
  • 2. 佛山市地天泰新材料技术有限公司,广东,佛山,528000
  • 折叠

摘要

关键词

大功率LED/散热/封装基板/封装结构

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

欧阳雪琼,王双喜,郑琼娜,张红霞..大功率LED用封装基板研究进展[J].电子与封装,2011,11(4):1-5,16,6.

基金项目

广东科技计划项目(编号:201010220100349) （编号:201010220100349）

电子与封装

1681-1070

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