电子与封装2011，Vol.11Issue(4)：12-16,5.
引线键合中第一点勾线力的影响因素
Affecting Factors of Wire Pull Force in Wire Bonding
宗飞 1黄美权 1张汉民 1刘赫津 1孙娟 1张天喆1
作者信息
- 1. 飞思卡尔半导体(中国)有限公司,天津,300385
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摘要
关键词
勾线拉力测试/影响因素/第一点勾线力/封装结构/线弧高度/勾线位置分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
宗飞,黄美权,张汉民,刘赫津,孙娟,张天喆..引线键合中第一点勾线力的影响因素[J].电子与封装,2011,11(4):12-16,5.
