电子与封装2011，Vol.11Issue(3)：5-9,5.
LTCC中埋置大功率芯片散热的三维有限元分析
Three Dimensional Finite Element Analysis of Heat Dissipation of the Embedded Power Chips in the LTCC
摘要
关键词
LTCC/大功率芯片/有限元法/散热分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈品,吴兆华,黄红艳,张生,赵强..LTCC中埋置大功率芯片散热的三维有限元分析[J].电子与封装,2011,11(3):5-9,5.基金项目
广西研究生教育创新计划资助项目(2010105950802M06) （2010105950802M06）
