|
国家科技期刊平台
|
注册
中文
EN
首页
|
期刊导航
|
电子与封装
|
硅外延双层结构的厚度测量
硅外延双层结构的厚度测量
唐有青
谭卫东
马利行
杨帆
张文清
电子与封装
2009,Vol.9
Issue(9):5-7,3.
下载
✕
电子与封装
2009,Vol.9
Issue(9)
:5-7,3.
硅外延双层结构的厚度测量
The Thickness Measure of the Double EPI Layers Wafer
唐有青
1
谭卫东
1
马利行
1
杨帆
1
张文清
1
作者信息
1.
南京国盛电子公司,南京,210038
折叠
摘要
关键词
FTIR
/
硅外延片
/
中间层
/
电阻率
/
厚度
分类
信息技术与安全科学
引用本文
复制引用
唐有青,谭卫东,马利行,杨帆,张文清..硅外延双层结构的厚度测量[J].电子与封装,2009,9(9):5-7,3.
电子与封装
ISSN:
1681-1070
下载
访问量
0
|
下载量
0
段落导航
相关论文
摘要
关键词
分类
引用文本