QFP焊点塑性应变的数值模拟OA
Numerical Simulation Under Temperature Cycling for QFP Solder Joint
元素铅既对人体存在神经毒性也对环境产生重金属污染,因此,无铅焊料的研究倍受封装业的重视.文章采用温度循环下有限元数值模拟方法,针对4种焊料5种配比包括SnPb(60/40,10/90),SnPbAg(5/92.5/2.5)、SnAg(96.5/3.5)和SnAgCu(95.5/3.8/0.7),定量评估QFP焊点的塑性应变.给出焊料各参数对于焊点塑性应变的影响程度,第一主元分析显式为△PS≈-2.56 △(Q/R),相应的Y向塑性应变均值降低为优…查看全部>>
李智海;李文石
苏州大学电子信息学院,江苏,苏州,215021苏州大学电子信息学院,江苏,苏州,215021
信息技术与安全科学
QFP焊点无铅焊料数值模拟有限元方法
《电子与封装》 2009 (9)
31-34,4
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