电子与封装2009，Vol.9Issue(9)：35-37,3.
关于提高环氧塑封料强度的研究
Research on Strength Enhancement of Epoxy Molding Compound
周洪涛 1黄文迎1
作者信息
- 1. 北京科化新材料科技有限公司,北京,102206
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摘要
关键词
环氧塑封料/强度/粒度分布/电子封装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
周洪涛,黄文迎..关于提高环氧塑封料强度的研究[J].电子与封装,2009,9(9):35-37,3.
