电子与封装2009，Vol.9Issue(11)：5-11,7.
功率电子模块及其封装技术
Packaging Structure and Technology of Power Electronic Module
俞晓东 1何洪 1宋秀峰 1曾俊 1李冉 1石志想1
作者信息
- 1. 南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,210016
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摘要
关键词
功率电子模块/封装结构/封装技术分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
俞晓东,何洪,宋秀峰,曾俊,李冉,石志想..功率电子模块及其封装技术[J].电子与封装,2009,9(11):5-11,7.
