电子元件与材料2011，Vol.30Issue(8)：67-71,5.
铜线键合技术的发展与挑战
Development and challenges of copper wire bonding technology
摘要
Abstract
With the fast development in recent years, fine pitch wire bonding is the main trend of copper wire bonding. The measures to overcome Cu oxidation and the optimization of bonding parameters are introduced, and the reliability mechanism from the view of IMC growth and pad Al squeeze are described. According to the new requirements while applying Cu wire to fine pitch wire bonding, the properties of Pd-coated Cu wire are introduced, and the characteristic of Cu wire looping and its challenges are expounded.关键词
铜线键合/Pd-Cu线/综述/铜线弧/铝挤出Key words
copper wire bonding/ Pd-Cu wire/ review/ Cu wire looping/ Al squeeze分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘培生,仝良玉,王金兰,沈海军,施建根,罗向东..铜线键合技术的发展与挑战[J].电子元件与材料,2011,30(8):67-71,5.基金项目
江苏省高校自然科学重大基础研究资助项目(No.10KJA40043 （）
No.08KJA510002) （）
南通大学自然科学研究资助项目(No.092051 （）
No.09R23 （）
No.2010K121):南通市应用研究资助项目(No.K2008024) （No.K2008024）
国家科技重大专项“02专项”资助项且(No.2009ZX02024-003) （No.2009ZX02024-003）
2010年江苏省企业博士集聚计划资助项目 （）
