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铜线键合优势和工艺的优化

韩幸倩黄秋萍

电子与封装2011，Vol.11Issue(6)：1-3,3.

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电子与封装2011，Vol.11Issue(6)：1-3,3.

铜线键合优势和工艺的优化

The Advantage and Process Optimization for Copper Wire Bond

韩幸倩 ¹黄秋萍¹

作者信息

1. 苏州大学,江苏,苏州,215021
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摘要

关键词

半导体封装/引线键合/铜线键合

分类

信息技术与安全科学

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韩幸倩,黄秋萍..铜线键合优势和工艺的优化[J].电子与封装,2011,11(6):1-3,3.

电子与封装

ISSN：1681-1070

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