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TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护（RTP）器件

电子与封装2011，Vol.11Issue(11)：47-47,1.
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电子与封装2011，Vol.11Issue(11)：47-47,1.

TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护（RTP）器件

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作者信息

  • 1. 《电子与封装》编辑部
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摘要

关键词

电路保护/元器件/低电阻/热保护/回流焊/TE/高电流/高性价比

分类

信息技术与安全科学

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..TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护（RTP）器件[J].电子与封装,2011,11(11):47-47,1.

电子与封装

1681-1070

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