半导体制冷片对电子元件降温效果的试验研究OA北大核心CSCDCSTPCD
Experimental Study on Electronic Components Cooling Effect by Semiconductor Refrigeration
就半导体制冷器对CPU等电子元件的降温效果进行了试验研究.通过模拟试验分别得到了CPU在传统风冷散热装置和接入半导体制冷片时的温度数据,并对比分析了CPU输入电压以及制冷片电压对降温效果的影响.结果显示,接入半导体制冷片后,CPU的工作温度大为降低,降温幅度达到15～25℃,可以很好地满足高频电子元件的温度要求；同时发现CPU的降温效果与制冷片电压并不成正比关系.
The electronic components cooling effect by semiconductor refrigeration was tested by experiment in the study. The temperature data were obtained under the experimental condition of the air - cooled heat exchanger and semiconductor refrigeration. The influence of the voltage of CPU and refrigeration piece on cooling effect was also analyzed. The results showed that the semiconductor refrigeration made a CPU temperature decline of 15 to 25 degrees, which can …查看全部>>
赵培聪;袁广超;陈恩;钟根仔;丁东旭;江用胜
驻南京地区电子设备军代室,江苏南京210001合肥通用机械研究院压缩机技术国家重点实验室,安徽合肥230088合肥通用机械研究院压缩机技术国家重点实验室,安徽合肥230088合肥通用机械研究院压缩机技术国家重点实验室,安徽合肥230088合肥通用机械研究院压缩机技术国家重点实验室,安徽合肥230088合肥通用机械研究院压缩机技术国家重点实验室,安徽合肥230088
通用工业技术
半导体制冷CPU降温效果
semiconductor refrigerating CPU cooling effect
《流体机械》 2012 (3)
64-66,70,4
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