电子元件与材料2012，Vol.31Issue(8)：62-65,4.
钨浆料的稳定性研究
Study on the stability of tungsten slurry
林彬 1周晓华 2罗文忠 1吴海斌2
作者信息
- 1. 电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054
- 2. 广东风华高新科技股份有限公司电子工程开发分公司,广东肇庆526020
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摘要
关键词
氧化铝陶瓷/钨浆料/金属化/稳定性分类
化学化工引用本文复制引用
林彬,周晓华,罗文忠,吴海斌..钨浆料的稳定性研究[J].电子元件与材料,2012,31(8):62-65,4.
