电子元件与材料2012，Vol.31Issue(8)：77-79,3.
无铅焊点在电迁移与高低温冲击下的失效机理
Failure mechanism of the lead-free solder joints during the coupling effect between electromigration and high and low temperature impact
摘要
关键词
无铅焊点/可靠性/高低温冲击/电迁移分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
郝虎,左勇,鲁玥,宋永伦,郭福..无铅焊点在电迁移与高低温冲击下的失效机理[J].电子元件与材料,2012,31(8):77-79,3.基金项目
中国博士后科学基金资助项目(No.2010048172) （No.2010048172）
北京市博士后工作经费资助项目 （）
北京市自然科学基金科研项目 （）
北京市教委科研资助项目(No.KZ200910005004) （No.KZ200910005004）
