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pH值及NaOH对化学镀银包铜粉镀覆过程的影响

陈南南 夏志东 周虎

电子元件与材料2012,Vol.31Issue(9):45-49,5.
电子元件与材料2012,Vol.31Issue(9):45-49,5.

pH值及NaOH对化学镀银包铜粉镀覆过程的影响

Effects of pH value and NaOH on the chemical plating process preparing silver-coated copper powders

陈南南 1夏志东 1周虎1

作者信息

  • 1. 北京工业大学材料科学与工程学院,北京 100124
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摘要

关键词

银包铜粉/pH值/NaOH/抗氧化性

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

陈南南,夏志东,周虎..pH值及NaOH对化学镀银包铜粉镀覆过程的影响[J].电子元件与材料,2012,31(9):45-49,5.

基金项目

朝阳区摩托罗拉科技基金资助项目(No.Q5009012200902) (No.Q5009012200902)

科研基地-科技创新平台资助项目(No.0090005466009) (No.0090005466009)

服务北京优秀团队资助项目(No.009000543111506) (No.009000543111506)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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