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新型助焊剂配方设计的机理性探究

李海普 秦春阳

电子元件与材料2013,Vol.32Issue(2):66-69,83,5.
电子元件与材料2013,Vol.32Issue(2):66-69,83,5.DOI:10.3969/j.issn.1001-2028.2013.02.018

新型助焊剂配方设计的机理性探究

Mechanism exploration on design of new fluxes

李海普 1秦春阳1

作者信息

  • 1. 中南大学化学化工学院,湖南长沙410083
  • 折叠

摘要

关键词

助焊剂/焊接/综述/机理/润湿

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

李海普,秦春阳..新型助焊剂配方设计的机理性探究[J].电子元件与材料,2013,32(2):66-69,83,5.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(No.50804055) (No.50804055)

湖南省自然科学基金资助项目(No.09JJ3100) (No.09JJ3100)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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