电子元件与材料2013，Vol.32Issue(7)：57-59,3.DOI:10.3969/j.issn.1001-2028.2013.07.015
陶瓷电子元件局部化学镀铜电极的性能及结构
Performance and structure of electrodes on ceramic-based electronic component by localized electroless copper plating
摘要
关键词
电子元件/钯纳米颗粒/陶瓷/催化浆料/局部化学镀铜/晶体结构Key words
electronic component/palladium nanoparticles/ceramics/catalytic paste/localized electroless-Cu plating/crystalline structure分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
雷俊玲,张巧丽,郑帅,刘炳泗..陶瓷电子元件局部化学镀铜电极的性能及结构[J].电子元件与材料,2013,32(7):57-59,3.基金项目
国家自然科学基金和宝钢联合基金资助项目(No.50876122) （No.50876122）
地方企业基金资助项目(No.G207637) （No.G207637）
