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微量Sn添加对BiAgSb系高温无铅钎料焊接性能的影响

涂文彬杨元政周光雄

电子元件与材料2013，Vol.32Issue(7)：60-64,5.

电子元件与材料2013，Vol.32Issue(7)：60-64,5.DOI:10.3969/j.issn.1001-2028.2013.07.016

Effect of addition of Sn on soldering property of BiAgSb system high temperature lead-free solder

涂文彬 ¹杨元政 ¹周光雄¹

作者信息

高温无铅钎料/熔点/润湿性/剪切强度/显微组织/IMC

high temperature lead-free solder/melting point/wettability/shear strength/microstructure/IMC

矿业与冶金

涂文彬,杨元政,周光雄..微量Sn添加对BiAgSb系高温无铅钎料焊接性能的影响[J].电子元件与材料,2013,32(7):60-64,5.

教育部高等学校博士学科点专项基金资助项目(No.20124420110007) （No.20124420110007）

OA北大核心CSCDCSTPCD

ISSN：1001-2028

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