电子元件与材料2013，Vol.32Issue(8)：26-28,3.DOI:10.3969/j.issn.1001-2028.2013.08.007
低k介质多孔SiO2干凝胶薄膜的温度效应研究
Study of temperature effect for low-k porous SiO2 xerogel films
摘要
关键词
低介电常数/干凝胶/夹层介质/温度效应/多孔薄膜/泄漏电流Key words
low-k/xerogel/interlayer dielectric/temperature effect/porous films/leakage current分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
边惠,万里..低k介质多孔SiO2干凝胶薄膜的温度效应研究[J].电子元件与材料,2013,32(8):26-28,3.基金项目
国家自然科学基金资助项目(No.60807002) （No.60807002）
