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香菇脆片真空油炸-热风联合干燥工艺研究

任爱清 李伟荣 陈国宝

郑州轻工业学院学报(自然科学版)2013,Vol.28Issue(4):45-47,3.
郑州轻工业学院学报(自然科学版)2013,Vol.28Issue(4):45-47,3.DOI:10.3969/j.issn.2095-476X.2013.04.011

香菇脆片真空油炸-热风联合干燥工艺研究

Study on the vacuum-fried and hot air combined drying of mushroom chip

任爱清 1李伟荣 1陈国宝1

作者信息

  • 1. 丽水市农业科学研究院,浙江丽水323000
  • 折叠

摘要

关键词

香菇脆片/联合干燥/真空油炸

Key words

mushrooms chip/combined drying/vacuum-fried

分类

轻工纺织

引用本文复制引用

任爱清,李伟荣,陈国宝..香菇脆片真空油炸-热风联合干燥工艺研究[J].郑州轻工业学院学报(自然科学版),2013,28(4):45-47,3.

基金项目

浙江省重大科技专项(2010C12012-1) (2010C12012-1)

郑州轻工业学院学报(自然科学版)

OACSTPCD

2095-476X

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