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叠层式3D封装技术发展现状

王彦桥 刘晓阳 朱敏

电子元件与材料2013，Vol.32Issue(10)：67-70,4.
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电子元件与材料2013，Vol.32Issue(10)：67-70,4.

叠层式3D封装技术发展现状

王彦桥 1刘晓阳 1朱敏1

作者信息

  • 1. 无锡江南计算技术研究所
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摘要

关键词

3D封装/封装上封装/封装内封装/系统级封装

引用本文复制引用

王彦桥,刘晓阳,朱敏..叠层式3D封装技术发展现状[J].电子元件与材料,2013,32(10):67-70,4.

基金项目

国家科技重大专项02专项课题(2011ZX02709-002) （2011ZX02709-002）

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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