电子元件与材料2013，Vol.32Issue(12)：73-78,6.DOI:10.3969/j.issn.1001-2028.2013.12.018
无铅焊点高温低周疲劳破坏研究
Study on low cycle fatigue failure of lead-free solder joints under high temperature
摘要
关键词
低周疲劳/无铅焊点/高温/可靠性/裂纹萌生/裂纹扩展Key words
low cycle fatigue/ lead-free solder joint/ high temperature/ reliability/ crack initiation/ crack propagation分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王超,朱永鑫,李晓延..无铅焊点高温低周疲劳破坏研究[J].电子元件与材料,2013,32(12):73-78,6.基金项目
国家自然科学基金资助项目(No.51275007) （No.51275007）
北京市自然科学基金资助项目(No.2112005) （No.2112005）
