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银层致密性对叠层片式电感器应力的影响

樊应县 高永毅 马健 欧爱良

电子元件与材料2014,Vol.33Issue(3):66-68,3.
电子元件与材料2014,Vol.33Issue(3):66-68,3.DOI:10.3969/j.issn.1001-2028.2014.03.016

银层致密性对叠层片式电感器应力的影响

Effect of silver layer compactness on multilayer chip inductors stress

樊应县 1高永毅 1马健 1欧爱良1

作者信息

  • 1. 深圳振华富电子有限公司,广东深圳518109
  • 折叠

摘要

关键词

叠层片式电感器/端电极/银层致密性/焊接性/墓碑/应力

Key words

multilayer chip inductor/ terminal electrode/ silver layer compactness/ weldability/ tombstone/ stress

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

樊应县,高永毅,马健,欧爱良..银层致密性对叠层片式电感器应力的影响[J].电子元件与材料,2014,33(3):66-68,3.

基金项目

深圳市科技创新资助项目(No.JSA201105110386A) (No.JSA201105110386A)

电子元件与材料

OACSCDCSTPCD

1001-2028

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