电子元件与材料2014，Vol.33Issue(3)：73-76,4.DOI:10.3969/j.issn.1001-2028.2014.03.018
铝合金封装中陶瓷基板的可靠性优化设计研究
Reliability optimization of ceramic substrate in aluminum alloy package
王合利 1徐达 1常青松 1王志会1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051
- 折叠
摘要
关键词
陶瓷基板/铝合金封装/热膨胀系数/应力/可靠性/有限元分析Key words
ceramic substrate/ aluminum alloy package/ thermal expansion coefficient/ stress/ reliability/ finite element analysis分类
矿业与冶金引用本文复制引用
王合利,徐达,常青松,王志会..铝合金封装中陶瓷基板的可靠性优化设计研究[J].电子元件与材料,2014,33(3):73-76,4.
